창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RLP73M3AR022FTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RL(P)73 Series Datasheet RLP73 3A Series | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RL73, CGS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.022 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 2W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 전류 감지 | |
| 온도 계수 | ±400ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.250" L x 0.124" W(6.35mm x 3.15mm) | |
| 높이 | 0.033"(0.84mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 2176057-9 A109678TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RLP73M3AR022FTDF | |
| 관련 링크 | RLP73M3AR, RLP73M3AR022FTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 592D106X9016B2T15H | 10µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 16V 1611 (4028 Metric) 1.6 Ohm 0.157" L x 0.110" W (4.00mm x 2.80mm) | 592D106X9016B2T15H.pdf | |
![]() | P0300SDMCLRP | P0300SDMCLRP LITTELFU DO-214AA | P0300SDMCLRP.pdf | |
![]() | MC145146DW2 | MC145146DW2 MOTO SOP | MC145146DW2.pdf | |
![]() | ATI216-P | ATI216-P ATI BGA | ATI216-P.pdf | |
![]() | MX29LV040CQI-55Q | MX29LV040CQI-55Q MXIC PLCC | MX29LV040CQI-55Q.pdf | |
![]() | 510050200 | 510050200 MOLEX SMD or Through Hole | 510050200.pdf | |
![]() | LC1208CB3TR15 | LC1208CB3TR15 Leadchip SOT23-3 | LC1208CB3TR15.pdf | |
![]() | MF35-1000 | MF35-1000 DYNEX SMD or Through Hole | MF35-1000.pdf | |
![]() | ICS9154A-10CS16LF | ICS9154A-10CS16LF INTEGRATEDDEVICE SMD or Through Hole | ICS9154A-10CS16LF.pdf | |
![]() | 16F877A-I/SP | 16F877A-I/SP MICROCHIP SMD or Through Hole | 16F877A-I/SP.pdf | |
![]() | XPC860ZP25A | XPC860ZP25A MOT BGA | XPC860ZP25A.pdf | |
![]() | 50ME4R7HLB | 50ME4R7HLB SANYO DIP | 50ME4R7HLB.pdf |