홈 » 제품 카테고리 » 저항기 » 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) » RLP73M2BR039FTDF

TE Connectivity AMP Connectors RLP73M2BR039FTDF

RLP73M2BR039FTDF
제조업체 부품 번호
RLP73M2BR039FTDF
제조업 자
제품 카테고리
칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
간단한 설명
RES SMD 0.039 OHM 1% 1/2W 1206
데이터 시트 다운로드
다운로드
RLP73M2BR039FTDF 가격 및 조달

가능 수량

9550 조각

배송 오늘

창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주

시장 가격
₩ 119.64319
우리의 가격
이메일로 견적

수량

 

EIS에는 RLP73M2BR039FTDF 재고가 있습니다. 우리는 TE Connectivity AMP Connectors 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 TE Connectivity AMP Connectors 전자 부품 전문. RLP73M2BR039FTDF 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. RLP73M2BR039FTDF가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
RLP73M2BR039FTDF 주문 프로세스
문의 양식에 추가
견적 요청
우리는 24 시간 이내에 회신
당신은 순서를 확인
지불
주문 발송
RLP73M2BR039FTDF 매개 변수
내부 부품 번호EIS-RLP73M2BR039FTDF
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
규격서RL(P)73 Series Datasheet
RLP73 2B Series
종류저항기
제품군칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
제조업체TE Connectivity AMP Connectors
계열RL73, CGS
포장테이프 및 릴(TR)
부품 현황*
저항(옴)0.039
허용 오차±1%
전력(와트)0.5W, 1/2W
구성후막
특징전류 감지
온도 계수±400ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 155°C
패키지/케이스1206(3216 미터법)
공급 장치 패키지1206
크기/치수0.122" L x 0.061" W(3.10mm x 1.55mm)
높이0.026"(0.65mm)
종단 개수2
표준 포장 1,000
다른 이름1-2176055-5
A109635TR
무게0.001 KG
신청자세한 내용은 이메일
대체 부품 (교체)RLP73M2BR039FTDF
관련 링크RLP73M2BR, RLP73M2BR039FTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통
RLP73M2BR039FTDF 의 관련 제품
RES SMD 5.9K OHM 0.1% 0.4W 1206 PTN1206E5901BST1.pdf
NE851M33 NEC SMD or Through Hole NE851M33.pdf
835-1A-B-12V ORIGINAL DIP 835-1A-B-12V.pdf
LTL-907HRK/TR10 ORIGINAL TO-23 LTL-907HRK/TR10.pdf
PCA9517DG4 TI SMD or Through Hole PCA9517DG4.pdf
52541EI INTEL BGA196 52541EI.pdf
TA8428K(O Toshiba 7-HSIP TA8428K(O.pdf
XC9572-TQ100I XILINX QFP XC9572-TQ100I.pdf
M62464BFP ORIGINAL QFP80 M62464BFP.pdf
3662-5002 M 3M 3662-5002.pdf
AU2A226M10020 samwha DIP-2 AU2A226M10020.pdf