창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RLP73M2BR036JTD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RL(P)73 Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | RL73, CGS | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 0.036 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 전류 감지 | |
온도 계수 | ±400ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.122" L x 0.061" W(3.10mm x 1.55mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 1-2176056-4 A109831TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RLP73M2BR036JTD | |
관련 링크 | RLP73M2BR, RLP73M2BR036JTD 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | MKP1840347105M | 0.047µF Film Capacitor 500V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.335" W (17.50mm x 8.50mm) | MKP1840347105M.pdf | |
![]() | RC1206FR-071R05L | RES SMD 1.05 OHM 1% 1/4W 1206 | RC1206FR-071R05L.pdf | |
![]() | MFP-25BRD52-2K2 | RES 2.2K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | MFP-25BRD52-2K2.pdf | |
![]() | CMF5523K700DHBF | RES 23.7K OHM 1/2W 0.5% AXIAL | CMF5523K700DHBF.pdf | |
![]() | NC7SP58L6X_F012 | NC7SP58L6X_F012 FSC SOT-363 | NC7SP58L6X_F012.pdf | |
![]() | CM50TF-20 | CM50TF-20 MITSUBISHI SMD or Through Hole | CM50TF-20.pdf | |
![]() | SG-8002CE 24.000M | SG-8002CE 24.000M H.ELE SMD or Through Hole | SG-8002CE 24.000M.pdf | |
![]() | UGN3140 | UGN3140 Allegro SMD or Through Hole | UGN3140.pdf | |
![]() | LH532K3S | LH532K3S SHARP DIP32 | LH532K3S.pdf | |
![]() | B39141B3608Z510(B3 | B39141B3608Z510(B3 EPCOS SMD | B39141B3608Z510(B3.pdf | |
![]() | COM20022I-HI | COM20022I-HI SIS QFP | COM20022I-HI.pdf | |
![]() | TEESVB20G336M8R | TEESVB20G336M8R NEC SMD or Through Hole | TEESVB20G336M8R.pdf |