창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RLP73M2BR036FTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RL(P)73 Series Datasheet RLP73 2B Series | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RL73, CGS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.036 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 전류 감지 | |
| 온도 계수 | ±400ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.061" W(3.10mm x 1.55mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 1-2176055-4 A109634TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RLP73M2BR036FTDF | |
| 관련 링크 | RLP73M2BR, RLP73M2BR036FTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | CMF50210K00FKRE | RES 210K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF50210K00FKRE.pdf | |
![]() | T178N1600TOF | T178N1600TOF AEG MODULE | T178N1600TOF.pdf | |
![]() | 0402F274M6R3NT | 0402F274M6R3NT FH/ SMD or Through Hole | 0402F274M6R3NT.pdf | |
![]() | HCD4011BF3A | HCD4011BF3A HAR DIP16 | HCD4011BF3A.pdf | |
![]() | O9367833 | O9367833 OKI QFP | O9367833.pdf | |
![]() | 4407GM | 4407GM ORIGINAL SOP-8 | 4407GM.pdf | |
![]() | BPC-56-AMP-706-1 | BPC-56-AMP-706-1 BPI SMD or Through Hole | BPC-56-AMP-706-1.pdf | |
![]() | XR68C681CP | XR68C681CP XR SMD or Through Hole | XR68C681CP.pdf | |
![]() | UC2525BNG4 | UC2525BNG4 TI-BB PDIP16 | UC2525BNG4.pdf | |
![]() | HLMPEH24LP000 | HLMPEH24LP000 HewlettPackard SMD or Through Hole | HLMPEH24LP000.pdf |