창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RLP73M2AR082JTD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RL(P)73 Series Datasheet RLP73 2A Series | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | RL73, CGS | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 0.082 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 전류 감지 | |
온도 계수 | ±400ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 2176054-6 A109791TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RLP73M2AR082JTD | |
관련 링크 | RLP73M2AR, RLP73M2AR082JTD 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
TAJD226K035HNJ | 22µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2917 (7343 Metric) 900 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TAJD226K035HNJ.pdf | ||
NBQ100505T-301Y-N | NBQ100505T-301Y-N CHILISIN SMD | NBQ100505T-301Y-N.pdf | ||
U9010D | U9010D TFK DIP14 | U9010D.pdf | ||
TA78DSWF | TA78DSWF TOS SMD or Through Hole | TA78DSWF.pdf | ||
YC-1838/YC1838 | YC-1838/YC1838 YC DIP-3 | YC-1838/YC1838.pdf | ||
TI20L8-15CFN | TI20L8-15CFN TI PLCC | TI20L8-15CFN.pdf | ||
pic18f2450-i-so | pic18f2450-i-so microchip SMD or Through Hole | pic18f2450-i-so.pdf | ||
233-006-02 | 233-006-02 QL QFP208 | 233-006-02.pdf | ||
EC103c1 | EC103c1 TECCOR SMD or Through Hole | EC103c1.pdf | ||
502780-1 | 502780-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 502780-1.pdf | ||
SP6686ES | SP6686ES SIPEX QFN | SP6686ES.pdf | ||
BZX/BZV55C15 | BZX/BZV55C15 MICPFS DO-35 | BZX/BZV55C15.pdf |