창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RLP73M1JR082JTD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RL(P)73 Series Datasheet RLP73 1J Series | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | RL73, CGS | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 0.082 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 전류 감지 | |
온도 계수 | ±400ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 2176052-6 A109756TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RLP73M1JR082JTD | |
관련 링크 | RLP73M1JR, RLP73M1JR082JTD 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | CMF6018K700BEEA | RES 18.7K OHM 1W .1% AXIAL | CMF6018K700BEEA.pdf | |
![]() | MC74VHCT574AM | MC74VHCT574AM ONS SMD or Through Hole | MC74VHCT574AM.pdf | |
![]() | 10JK3 | 10JK3 ORIGIN TO-252 | 10JK3.pdf | |
![]() | GS72108AGP-7 | GS72108AGP-7 GSI TSOP44 | GS72108AGP-7.pdf | |
![]() | NM27C256BQ150 | NM27C256BQ150 NS SMD or Through Hole | NM27C256BQ150.pdf | |
![]() | 481681201 | 481681201 MOLEX SMD or Through Hole | 481681201.pdf | |
![]() | M37906M4H-530FP | M37906M4H-530FP RENESAS SSOP42 | M37906M4H-530FP.pdf | |
![]() | CXA2055P | CXA2055P SONY DIP28 | CXA2055P.pdf | |
![]() | CR1/10-275JV-SN | CR1/10-275JV-SN HOKURIKU SMD or Through Hole | CR1/10-275JV-SN.pdf | |
![]() | DF2Z207V22027 | DF2Z207V22027 SAMW DIP | DF2Z207V22027.pdf | |
![]() | G60M104D | G60M104D TOS TO-3PL | G60M104D.pdf | |
![]() | M30281F6HP#D5 | M30281F6HP#D5 RENESAS SMD or Through Hole | M30281F6HP#D5.pdf |