창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RLP73M1JR056JTD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RL(P)73 Series Datasheet RLP73 1J Series | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | RL73, CGS | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 0.056 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 전류 감지 | |
온도 계수 | ±400ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 2176052-2 A109752TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RLP73M1JR056JTD | |
관련 링크 | RLP73M1JR, RLP73M1JR056JTD 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D220FLCAP | 22pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D220FLCAP.pdf | |
![]() | F320B3TDESQR51 | F320B3TDESQR51 INTEL TSOP | F320B3TDESQR51.pdf | |
![]() | MT58MC64K36B3 | MT58MC64K36B3 MICRON QFP | MT58MC64K36B3.pdf | |
![]() | ELKEA470FA | ELKEA470FA PANASONIC SMD or Through Hole | ELKEA470FA.pdf | |
![]() | 1990-1142 | 1990-1142 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1990-1142.pdf | |
![]() | DS2784EVKIT+ | DS2784EVKIT+ MAXIM SMD or Through Hole | DS2784EVKIT+.pdf | |
![]() | MC68HC705BD7B02=LSC4 | MC68HC705BD7B02=LSC4 MOT DIP-42 | MC68HC705BD7B02=LSC4.pdf | |
![]() | MGF4910D | MGF4910D ORIGINAL GD-16 | MGF4910D.pdf | |
![]() | DL5258 | DL5258 MCC MINIMELF | DL5258.pdf | |
![]() | ICC R3215/42269-90 | ICC R3215/42269-90 ORIGINAL SOP28 | ICC R3215/42269-90.pdf | |
![]() | PESD3S2UAT | PESD3S2UAT NXP SMD or Through Hole | PESD3S2UAT.pdf | |
![]() | BYR15-35T | BYR15-35T PH/ST SMD or Through Hole | BYR15-35T.pdf |