창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RLP73K3AR68FTDF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RL(P)73 Series Datasheet RLP73 3A Series | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | RL73, CGS | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 0.68 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 2W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 전류 감지 | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2512 | |
크기/치수 | 0.250" L x 0.124" W(6.35mm x 3.15mm) | |
높이 | 0.033"(0.84mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 4-2176057-5 A109714TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RLP73K3AR68FTDF | |
관련 링크 | RLP73K3AR, RLP73K3AR68FTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | 672D108F7R5EN5D | 1000µF 7.5V Aluminum Capacitors Radial, Can | 672D108F7R5EN5D.pdf | |
![]() | AA0805FR-0733K2L | RES SMD 33.2K OHM 1% 1/8W 0805 | AA0805FR-0733K2L.pdf | |
![]() | 7MBP25UEA120 | 7MBP25UEA120 FUJI SMD or Through Hole | 7MBP25UEA120.pdf | |
![]() | MS353A2 | MS353A2 LUCENT TQFP-64 | MS353A2.pdf | |
![]() | TC110G08AF-0074 | TC110G08AF-0074 ORIGINAL SMD or Through Hole | TC110G08AF-0074.pdf | |
![]() | S-80729AN-DS-T1 | S-80729AN-DS-T1 SEIKO SMD or Through Hole | S-80729AN-DS-T1.pdf | |
![]() | SW208B1 | SW208B1 TI LCC24 | SW208B1.pdf | |
![]() | XC95 288XL TQ144 6C | XC95 288XL TQ144 6C XILINX QFP-144L | XC95 288XL TQ144 6C.pdf | |
![]() | RCN02-10/100K | RCN02-10/100K ORIGINAL SMD | RCN02-10/100K.pdf | |
![]() | G3N60C3D | G3N60C3D FAIRCH TO-220 | G3N60C3D.pdf | |
![]() | LS306 | LS306 BB CAN | LS306.pdf | |
![]() | RD5.6M-TIB | RD5.6M-TIB NEC SMD or Through Hole | RD5.6M-TIB.pdf |