홈 » 제품 카테고리 » 저항기 » 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) » RLP73K2BR27FTDF

TE Connectivity AMP Connectors RLP73K2BR27FTDF

RLP73K2BR27FTDF
제조업체 부품 번호
RLP73K2BR27FTDF
제조업 자
제품 카테고리
칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
간단한 설명
RES SMD 0.27 OHM 1% 1/2W 1206
데이터 시트 다운로드
다운로드
RLP73K2BR27FTDF 가격 및 조달

가능 수량

8550 조각

배송 오늘

창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주

시장 가격
₩ 76.60100
우리의 가격
이메일로 견적

수량

 

EIS에는 RLP73K2BR27FTDF 재고가 있습니다. 우리는 TE Connectivity AMP Connectors 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 TE Connectivity AMP Connectors 전자 부품 전문. RLP73K2BR27FTDF 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. RLP73K2BR27FTDF가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
RLP73K2BR27FTDF 주문 프로세스
문의 양식에 추가
견적 요청
우리는 24 시간 이내에 회신
당신은 순서를 확인
지불
주문 발송
RLP73K2BR27FTDF 매개 변수
내부 부품 번호EIS-RLP73K2BR27FTDF
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
규격서RL(P)73 Series Datasheet
RLP73 2B Series
종류저항기
제품군칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
제조업체TE Connectivity AMP Connectors
계열RL73, CGS
포장테이프 및 릴(TR)
부품 현황*
저항(옴)0.27
허용 오차±1%
전력(와트)0.5W, 1/2W
구성후막
특징전류 감지
온도 계수±200ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 155°C
패키지/케이스1206(3216 미터법)
공급 장치 패키지1206
크기/치수0.122" L x 0.061" W(3.10mm x 1.55mm)
높이0.026"(0.65mm)
종단 개수2
표준 포장 1,000
다른 이름3-2176055-5
A109655TR
무게0.001 KG
신청자세한 내용은 이메일
대체 부품 (교체)RLP73K2BR27FTDF
관련 링크RLP73K2BR, RLP73K2BR27FTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통
RLP73K2BR27FTDF 의 관련 제품
560pF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) 06033C561MAT2A.pdf
AD670JNZG4-REEL7 AD Original AD670JNZG4-REEL7.pdf
A062 TI MSOP8 A062.pdf
PCD80725EL/8 PHI BGA PCD80725EL/8.pdf
FV8050366200(SL27J/2.8V) INTEL PGA FV8050366200(SL27J/2.8V).pdf
7204L50J8 IDT SMD or Through Hole 7204L50J8.pdf
ADG702LBRM ADI SMD or Through Hole ADG702LBRM.pdf
K727 FUI SMD or Through Hole K727.pdf
MNG7941KDUG PANASONI QFP MNG7941KDUG.pdf
WJLXT971C A4 CORTINA TQFP64 WJLXT971C A4 .pdf
FDS3501AZ_NL FAIRCHIL SOP8 FDS3501AZ_NL.pdf