창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RLP73K2BR15JTD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RL(P)73 Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RL73, CGS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.15 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 전류 감지 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.061" W(3.10mm x 1.55mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 2-2176056-9 A109846TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RLP73K2BR15JTD | |
| 관련 링크 | RLP73K2B, RLP73K2BR15JTD 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | CGA3E2NP02A331J080AA | 330pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E2NP02A331J080AA.pdf | |
![]() | RG1005P-6341-B-T5 | RES SMD 6.34KOHM 0.1% 1/16W 0402 | RG1005P-6341-B-T5.pdf | |
![]() | W34424.000152B3 | W34424.000152B3 ORIGINAL BGA | W34424.000152B3.pdf | |
![]() | 39013103 | 39013103 MOLEX SMD or Through Hole | 39013103.pdf | |
![]() | PBS1502G | PBS1502G ORIGINAL SMD or Through Hole | PBS1502G.pdf | |
![]() | 3H-10 | 3H-10 CTC SMD or Through Hole | 3H-10.pdf | |
![]() | 2SB1115A-T1B | 2SB1115A-T1B NEC SOT-89 | 2SB1115A-T1B.pdf | |
![]() | KS57C0002-A3 | KS57C0002-A3 SAMSUNG DIP30 | KS57C0002-A3.pdf | |
![]() | SN74HC14N SN74HC14N | SN74HC14N SN74HC14N TI DIP | SN74HC14N SN74HC14N.pdf | |
![]() | GA171-X2 | GA171-X2 CONEXANT PLCC | GA171-X2.pdf | |
![]() | 2085-6013-00 | 2085-6013-00 MA/COM SMD or Through Hole | 2085-6013-00.pdf | |
![]() | PAN3511DK-D | PAN3511DK-D ORIGINAL SMD or Through Hole | PAN3511DK-D.pdf |