창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RLP73K2AR56FTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RL(P)73 Series Datasheet RLP73 2A Series | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RL73, CGS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.56 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 전류 감지 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 2-2176053-6 A109614TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RLP73K2AR56FTDF | |
| 관련 링크 | RLP73K2AR, RLP73K2AR56FTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | C2012C0G1V303J060AC | 0.03µF 35V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012C0G1V303J060AC.pdf | |
![]() | C0603C220M3GACTU | 22pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C220M3GACTU.pdf | |
![]() | RCP0505B560RGS2 | RES SMD 560 OHM 2% 5W 0505 | RCP0505B560RGS2.pdf | |
![]() | Y000724K0000B0L | RES 24K OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y000724K0000B0L.pdf | |
![]() | M20-9993645 | M20-9993645 HARWIN SMD or Through Hole | M20-9993645.pdf | |
![]() | HCMP-2550 | HCMP-2550 ORIGINAL DIP | HCMP-2550.pdf | |
![]() | TPS3809L30MDBVREP | TPS3809L30MDBVREP TI SOT23-3 | TPS3809L30MDBVREP.pdf | |
![]() | DS2175S+ | DS2175S+ Maxim 16-SOIC | DS2175S+.pdf | |
![]() | TLV4112CD | TLV4112CD ORIGINAL SMD or Through Hole | TLV4112CD.pdf | |
![]() | PL611-01-N27MC | PL611-01-N27MC PHASELINK SMD or Through Hole | PL611-01-N27MC.pdf | |
![]() | 63NA10M6.3X11 | 63NA10M6.3X11 RUBYCON DIP | 63NA10M6.3X11.pdf |