창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RLP03267R0FB00 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RLP03267R0FB00 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RLP03267R0FB00 | |
| 관련 링크 | RLP03267, RLP03267R0FB00 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DEBB33F222KB3B | 2200pF 3150V(3.15kV) 세라믹 커패시터 B 방사형, 디스크 0.512" Dia(13.00mm) | DEBB33F222KB3B.pdf | |
![]() | GRM1886R1H9R0DZ01D | 9pF 50V 세라믹 커패시터 R2H 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1886R1H9R0DZ01D.pdf | |
![]() | 402F50011CAR | 50MHz ±10ppm 수정 10pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F50011CAR.pdf | |
![]() | 1537-16H | 1.5µH Unshielded Molded Inductor 670mA 500 mOhm Max Axial | 1537-16H.pdf | |
![]() | RG1608N-1210-W-T1 | RES SMD 121 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608N-1210-W-T1.pdf | |
![]() | MOX96025005FVE | RES 50M OHM 16W 1% AXIAL | MOX96025005FVE.pdf | |
![]() | 9412CGM | 9412CGM APEC SOP-8 | 9412CGM.pdf | |
![]() | 2SK1399/G12 | 2SK1399/G12 NEC SOT-23 | 2SK1399/G12.pdf | |
![]() | PJWI2P1170C A | PJWI2P1170C A ORIGINAL DIP-32P | PJWI2P1170C A.pdf | |
![]() | 80C52CTUN-L16/E90282 | 80C52CTUN-L16/E90282 TEMIC SMD or Through Hole | 80C52CTUN-L16/E90282.pdf | |
![]() | MDS30-08-03 | MDS30-08-03 ORIGINAL SMD or Through Hole | MDS30-08-03.pdf | |
![]() | PLL300-1634Y | PLL300-1634Y RFMD SMD or Through Hole | PLL300-1634Y.pdf |