창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RLN8B253-G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RLN8B253-G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 1206X5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RLN8B253-G | |
| 관련 링크 | RLN8B2, RLN8B253-G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PCF0805-12-22K1BT1 | RES SMD 22.1KOHM 0.1% 1/10W 0805 | PCF0805-12-22K1BT1.pdf | |
![]() | RT1206BRE07511KL | RES SMD 511K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRE07511KL.pdf | |
| EZR32WG230F64R55G-B0R | IC RF TxRx + MCU 802.15.4 EZRadio 142MHz ~ 1.05GHz 64-VFQFN Exposed Pad | EZR32WG230F64R55G-B0R.pdf | ||
![]() | DW1000-I | IC RF TxRx Only 802.15.4 IR-UWB 3.5GHz ~ 6.5GHz 48-QFN Exposed Pad | DW1000-I.pdf | |
![]() | 3362P10K | 3362P10K BOURNS SMD or Through Hole | 3362P10K.pdf | |
![]() | MC74LCX04 | MC74LCX04 MOT 3.9MM | MC74LCX04.pdf | |
![]() | TMP90CM38F-2874 | TMP90CM38F-2874 MOTOROLA QFP | TMP90CM38F-2874.pdf | |
![]() | 70068FB-885S03 | 70068FB-885S03 ORIGINAL SOP | 70068FB-885S03.pdf | |
![]() | TNETEL1200PPB | TNETEL1200PPB TI SMD or Through Hole | TNETEL1200PPB.pdf | |
![]() | W0735SB040 | W0735SB040 WESTCODE SMD or Through Hole | W0735SB040.pdf | |
![]() | UX60SC-MB-5ST | UX60SC-MB-5ST HIROSE SMD or Through Hole | UX60SC-MB-5ST.pdf | |
![]() | KUSB-AS-1-N-WHT | KUSB-AS-1-N-WHT KYCON SMD or Through Hole | KUSB-AS-1-N-WHT.pdf |