창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RLH0912-4R7ML | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RLB Series | |
| PCN 조립/원산지 | Magnetic products Oct/2013 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | RLB | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 4.7µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 3.1A | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 22m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 30 @ 7.96MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 41MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1kHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.343" Dia(8.70mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RLH0912-4R7ML | |
| 관련 링크 | RLH0912, RLH0912-4R7ML 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D180JXXAP | 18pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D180JXXAP.pdf | |
![]() | T86C685M020EAAL | 6.8µF Molded Tantalum Capacitors 20V 2312 (6032 Metric) 600 mOhm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | T86C685M020EAAL.pdf | |
![]() | FXO-LC738-5 | 5MHz LVDS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 100mA Enable/Disable | FXO-LC738-5.pdf | |
![]() | 4302R-472K | 4.7µH Unshielded Inductor 255mA 2.3 Ohm Max 2-SMD | 4302R-472K.pdf | |
![]() | TSM1A107DSSR | TSM1A107DSSR ORIGINAL SMD or Through Hole | TSM1A107DSSR.pdf | |
![]() | RP08-2415DA | RP08-2415DA RECOM DIP | RP08-2415DA.pdf | |
![]() | 600V/100/7A | 600V/100/7A TOSHIBA SMD or Through Hole | 600V/100/7A.pdf | |
![]() | HX5008NLST | HX5008NLST ORIGINAL SMD or Through Hole | HX5008NLST.pdf | |
![]() | FSP3130 | FSP3130 FOSLINK SOP8 | FSP3130.pdf | |
![]() | CRA06S0803103JRT1 | CRA06S0803103JRT1 VISHAY SMD | CRA06S0803103JRT1.pdf | |
![]() | 2SB1386-BHR | 2SB1386-BHR ORIGINAL SOT-89 | 2SB1386-BHR.pdf | |
![]() | L1A6225 | L1A6225 PYRD-XDP CPU | L1A6225.pdf |