창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RLF10160T-330M1R8-D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RLF10160-D Type | |
주요제품 | RLF-D Series Automotive Low RDC Power Inductor | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | RLF-D | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | 권선 | |
소재 - 코어 | 페라이트 | |
유도 용량 | 33µH | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전류 | 1.8A | |
전류 - 포화 | 2.8A | |
차폐 | 차폐 | |
DC 저항(DCR) | 79.2m옴최대 | |
Q @ 주파수 | - | |
주파수 - 자기 공진 | - | |
등급 | AEC-Q200 | |
작동 온도 | -40°C ~ 150°C | |
주파수 - 테스트 | 100kHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 비표준 | |
크기/치수 | 0.402" L x 0.394" W(10.20mm x 10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.252"(6.40mm) | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 445-16644-2 RLF10160T-330M1R8-D-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RLF10160T-330M1R8-D | |
관련 링크 | RLF10160T-3, RLF10160T-330M1R8-D 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | AISM-1812-180K-T | 18µH Unshielded Wirewound Inductor 190mA 2.8 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | AISM-1812-180K-T.pdf | |
![]() | TNPW201059K0BEEF | RES SMD 59K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW201059K0BEEF.pdf | |
![]() | MRS25000C4304FCT00 | RES 4.3M OHM 0.6W 1% AXIAL | MRS25000C4304FCT00.pdf | |
![]() | IL11011 | IL11011 ST SMD or Through Hole | IL11011.pdf | |
![]() | S6432APTA-6B-E | S6432APTA-6B-E ELPIDA TSOP | S6432APTA-6B-E.pdf | |
![]() | 56.42.9.012.4000 | 56.42.9.012.4000 ORIGINAL SMD or Through Hole | 56.42.9.012.4000.pdf | |
![]() | 59RDB | 59RDB TI MSOP8 | 59RDB.pdf | |
![]() | AKM4503VQ | AKM4503VQ ORIGINAL SMD or Through Hole | AKM4503VQ.pdf | |
![]() | ICS9170-02CS08LF | ICS9170-02CS08LF IDT SOIC | ICS9170-02CS08LF.pdf | |
![]() | R143083000 | R143083000 RADIALL SMD or Through Hole | R143083000.pdf | |
![]() | TH019-1 | TH019-1 TH SIP8 | TH019-1.pdf | |
![]() | S3P72H8XZZ-QT88 | S3P72H8XZZ-QT88 SAMSUNG QFP64 | S3P72H8XZZ-QT88.pdf |