창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RLD60P075XFF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RLD60 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | PTC 리셋가능 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | POLYFUSE® RLD60 | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 전압 - 최대 | 60V | |
| 전류 - 최대 | 40A | |
| 전류 - 홀드(Ih)(최대) | 750mA | |
| 전류 - 트립(It) | 1.5A | |
| R 최소/최대 | 0.250 ~ 0.600옴 | |
| 트립까지 걸리는 시간 | 6.3s | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RLD60P075XFF | |
| 관련 링크 | RLD60P0, RLD60P075XFF 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | SST29EE020-120-4C-NHE | SST29EE020-120-4C-NHE SST PLCC32 | SST29EE020-120-4C-NHE.pdf | |
![]() | E39190 | E39190 INTEL BGA | E39190.pdf | |
![]() | HC2A398M30045 | HC2A398M30045 SAMW DIP2 | HC2A398M30045.pdf | |
![]() | T4003NH52TOH | T4003NH52TOH EUPEC SMD or Through Hole | T4003NH52TOH.pdf | |
![]() | GRM155B11H221KA01D | GRM155B11H221KA01D MURATA SMD or Through Hole | GRM155B11H221KA01D.pdf | |
![]() | 74HC297E | 74HC297E ORIGINAL SMD or Through Hole | 74HC297E.pdf | |
![]() | UMV-2750-R16 | UMV-2750-R16 UMC SMD or Through Hole | UMV-2750-R16.pdf | |
![]() | 500R18W473MV | 500R18W473MV JOHANSON SMD or Through Hole | 500R18W473MV.pdf | |
![]() | L1639A972 | L1639A972 ORIGINAL TSSOP30 | L1639A972.pdf | |
![]() | M378B5673EH0-CH9 | M378B5673EH0-CH9 Samsung SMD or Through Hole | M378B5673EH0-CH9.pdf |