창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RLD30P300UG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RLD30P300UG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RLD30P300UG | |
| 관련 링크 | RLD30P, RLD30P300UG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 592D477X96W3R2T20H | 470µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 6.3V 2824 (7260 Metric) 100 mOhm 0.283" L x 0.236" W (7.20mm x 6.00mm) | 592D477X96W3R2T20H.pdf | |
![]() | MMBT8050C-0.6A | MMBT8050C-0.6A ST SOT-23 | MMBT8050C-0.6A.pdf | |
![]() | XA2361L50F | XA2361L50F XA SOT23-5 | XA2361L50F.pdf | |
![]() | LT670WDT-NW1 | LT670WDT-NW1 PARA SMD or Through Hole | LT670WDT-NW1.pdf | |
![]() | RSA6.1J4--T2R-Z11 | RSA6.1J4--T2R-Z11 ROHM SMD or Through Hole | RSA6.1J4--T2R-Z11.pdf | |
![]() | 16C2550IM | 16C2550IM EXAR QFP | 16C2550IM.pdf | |
![]() | HFA3-0005-5 | HFA3-0005-5 IN DIP8 | HFA3-0005-5.pdf | |
![]() | US3M-ND | US3M-ND JXND DO-214AB(SMC) | US3M-ND.pdf | |
![]() | SCC2681T | SCC2681T NXP PLCC44 | SCC2681T.pdf | |
![]() | AD7840CQ | AD7840CQ AD DIP | AD7840CQ.pdf | |
![]() | MAX633022 | MAX633022 MAX QFP 44 | MAX633022.pdf | |
![]() | 5962-8852505XA | 5962-8852505XA XICOR DIP | 5962-8852505XA.pdf |