창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RLC20-3R00JTP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RLC20-3R00JTP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RLC20-3R00JTP | |
| 관련 링크 | RLC20-3, RLC20-3R00JTP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | UKL1C220KDDANATA | 22µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | UKL1C220KDDANATA.pdf | |
![]() | KLKD001.T | FUSE CRTRDGE 1A 600VAC/DC NONSTD | KLKD001.T.pdf | |
![]() | 0697H9160-02 | FUSE BRD MNT 16A 350VAC 72VDC | 0697H9160-02.pdf | |
![]() | SA56004BDP,118 | SENSOR TEMP I2C/SMBUS 8TSSOP | SA56004BDP,118.pdf | |
![]() | HLMP2350EF000 | HLMP2350EF000 AGI SMD or Through Hole | HLMP2350EF000.pdf | |
![]() | 555N | 555N HSMC DIP | 555N.pdf | |
![]() | VQ1006P-7 | VQ1006P-7 SILICONI DIP | VQ1006P-7.pdf | |
![]() | MIC4576BU-3.3 | MIC4576BU-3.3 MIC TO-263 | MIC4576BU-3.3.pdf | |
![]() | HJC0271011124 | HJC0271011124 HOSIDEN SMD or Through Hole | HJC0271011124.pdf | |
![]() | 39000184 | 39000184 MOLEX SMD or Through Hole | 39000184.pdf | |
![]() | SI943B | SI943B SILICONIX TSSOP | SI943B.pdf | |
![]() | 88E6121-B2-LKJ1C000-MARVELL | 88E6121-B2-LKJ1C000-MARVELL ORIGINAL SMD or Through Hole | 88E6121-B2-LKJ1C000-MARVELL.pdf |