창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RLC16-R200JTP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RLC16-R200JTP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RLC16-R200JTP | |
| 관련 링크 | RLC16-R, RLC16-R200JTP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1206C201FBGAC7800 | 200pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C201FBGAC7800.pdf | |
![]() | CRCW08059K09FKEA | RES SMD 9.09K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW08059K09FKEA.pdf | |
![]() | 0603 104K | 0603 104K TDK SMD or Through Hole | 0603 104K.pdf | |
![]() | MMSZ5260B-V-GS08 | MMSZ5260B-V-GS08 VIS SMD or Through Hole | MMSZ5260B-V-GS08.pdf | |
![]() | W78E812-24 | W78E812-24 WINBOND PDIP | W78E812-24.pdf | |
![]() | PQ3SD21 | PQ3SD21 SHARP SMD or Through Hole | PQ3SD21.pdf | |
![]() | LL1G106M05011 | LL1G106M05011 samwha DIP-2 | LL1G106M05011.pdf | |
![]() | W9812G6BH-7G | W9812G6BH-7G WINB TSOP | W9812G6BH-7G.pdf | |
![]() | ADM823 | ADM823 ADI 5 SC70 | ADM823.pdf | |
![]() | LB1668MM-TLM | LB1668MM-TLM SANYO SOP | LB1668MM-TLM.pdf | |
![]() | RG230-2.5-4D-81CX | RG230-2.5-4D-81CX BENTECHMARKETING SMD or Through Hole | RG230-2.5-4D-81CX.pdf | |
![]() | 92HD75B2X5NLGXYAX | 92HD75B2X5NLGXYAX IDT QFN | 92HD75B2X5NLGXYAX.pdf |