창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RLB1014-821KL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 3D 모델 | RLB1014.stp | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | RLB | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 820µH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 180mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 3.1옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 35 @ 796kHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 1MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 796kHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.343" Dia(8.70mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
| 표준 포장 | 150 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RLB1014-821KL | |
| 관련 링크 | RLB1014, RLB1014-821KL 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1808A910KBHAT4X | 91pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1808(4520 미터법) 0.186" L x 0.080" W(4.72mm x 2.03mm) | VJ1808A910KBHAT4X.pdf | |
![]() | MKP1840410014W | 0.1µF Film Capacitor Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.283" L x 0.236" W (7.20mm x 6.00mm) | MKP1840410014W.pdf | |
![]() | AA2010FK-074K3L | RES SMD 4.3K OHM 1% 3/4W 2010 | AA2010FK-074K3L.pdf | |
![]() | M8340103M68ROJA | M8340103M68ROJA DALE SOP-7 | M8340103M68ROJA.pdf | |
![]() | ESB6492 | ESB6492 PANASONIC SMD or Through Hole | ESB6492.pdf | |
![]() | LM2903DR/DT | LM2903DR/DT TI/ST SOP-8 | LM2903DR/DT.pdf | |
![]() | TLP3616F | TLP3616F TOSHIBA DIP | TLP3616F.pdf | |
![]() | PR2010JK-072R2 | PR2010JK-072R2 ORIGINAL SMD or Through Hole | PR2010JK-072R2.pdf | |
![]() | CPU1251 | CPU1251 NEC SMD or Through Hole | CPU1251.pdf | |
![]() | 29029P | 29029P HA DIP8 | 29029P.pdf | |
![]() | BYV28C | BYV28C PHILIPS/NXP SMD or Through Hole | BYV28C.pdf | |
![]() | Q3236I-16NP. | Q3236I-16NP. QUALCOMM PLCC-44 | Q3236I-16NP..pdf |