창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RLB1014-333KL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RLB Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RLB1014 Series Material Declaration | |
| 3D 모델 | RLB1014.stp | |
| PCN 조립/원산지 | Magnetic products Oct/2013 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | RLB | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 33mH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 24mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 90옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 45 @ 79.6kHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 180kHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 79.6kHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.343" Dia(8.70mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.512"(13.00mm) | |
| 표준 포장 | 150 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RLB1014-333KL | |
| 관련 링크 | RLB1014, RLB1014-333KL 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D0R8DLBAC | 0.80pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D0R8DLBAC.pdf | |
![]() | AC0805FR-07665KL | RES SMD 665K OHM 1% 1/8W 0805 | AC0805FR-07665KL.pdf | |
![]() | RT1206BRE07255RL | RES SMD 255 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRE07255RL.pdf | |
![]() | 484-10UTC/S400-A6 | 484-10UTC/S400-A6 EVERLIGHT DIP | 484-10UTC/S400-A6.pdf | |
![]() | 2N6329 | 2N6329 MOT TO-3 | 2N6329.pdf | |
![]() | BT478KPJ40 | BT478KPJ40 BT PLCC-44 | BT478KPJ40.pdf | |
![]() | 2160CS8 | 2160CS8 EL SMD | 2160CS8.pdf | |
![]() | TKE0509D | TKE0509D TOPPOWER SMD or Through Hole | TKE0509D.pdf | |
![]() | FQP3N50CTF | FQP3N50CTF FairchildSemicond SMD or Through Hole | FQP3N50CTF.pdf | |
![]() | ZMM2V0C | ZMM2V0C LRC LL-34 | ZMM2V0C.pdf | |
![]() | ECWU11183JC9 | ECWU11183JC9 PAN SMD or Through Hole | ECWU11183JC9.pdf | |
![]() | EDZ TE61 6.8B(6.8v) | EDZ TE61 6.8B(6.8v) ROHM SOD-723 | EDZ TE61 6.8B(6.8v).pdf |