창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RLB1014-272KL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RLB Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RLB1014 Series Material Declaration | |
| 3D 모델 | RLB1014.stp | |
| PCN 조립/원산지 | Magnetic products Oct/2013 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | RLB | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 2.7mH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 95mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 9.6옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 50 @ 252kHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 500kHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 252kHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.343" Dia(8.70mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.512"(13.00mm) | |
| 표준 포장 | 150 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RLB1014-272KL | |
| 관련 링크 | RLB1014, RLB1014-272KL 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | C1005X5R1E223K050BA | 0.022µF 25V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C1005X5R1E223K050BA.pdf | |
![]() | 0977.800MXEP | FUSE CERAMIC 800MA 500VAC 450VDC | 0977.800MXEP.pdf | |
![]() | 445C33B12M00000 | 12MHz ±30ppm 수정 13pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C33B12M00000.pdf | |
![]() | HE721C0550 | Reed Relay SPDT (1 Form C) Through Hole | HE721C0550.pdf | |
![]() | SMBYW02-150 | SMBYW02-150 ST SMB | SMBYW02-150.pdf | |
![]() | TA48S015AF(T6L1,Q) | TA48S015AF(T6L1,Q) TOSHIBA SMD or Through Hole | TA48S015AF(T6L1,Q).pdf | |
![]() | LGC69442Y | LGC69442Y ORIGINAL DIP-64 | LGC69442Y.pdf | |
![]() | NOC3081-M | NOC3081-M FAIRCHILD SMD or Through Hole | NOC3081-M.pdf | |
![]() | 8216D/ | 8216D/ NEC DIP | 8216D/.pdf | |
![]() | 1N5730 | 1N5730 ON/ST/VISHAY SMD DIP | 1N5730.pdf | |
![]() | 72V285 | 72V285 IDT//TDK TQFP | 72V285.pdf |