창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RLB0914-561KL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RLB Series | |
제품 교육 모듈 | Magnetic Product Overview | |
3D 모델 | RLB0914.stp | |
PCN 조립/원산지 | Magnetic products Oct/2013 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | RLB | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
유형 | 권선 | |
소재 - 코어 | 페라이트 | |
유도 용량 | 560µH | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전류 | 450mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 1.4옴최대 | |
Q @ 주파수 | 20 @ 796kHz | |
주파수 - 자기 공진 | 1.7MHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
주파수 - 테스트 | 796kHz | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.343" Dia(8.70mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.512"(13.00mm) | |
표준 포장 | 200 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RLB0914-561KL | |
관련 링크 | RLB0914, RLB0914-561KL 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
![]() | C2009-V001 | C2009-V001 NEC BGA | C2009-V001.pdf | |
![]() | NLV14027BDG | NLV14027BDG ONS Call | NLV14027BDG.pdf | |
![]() | 0Q8845 | 0Q8845 PHI SOP28 | 0Q8845.pdf | |
![]() | ADF4116BRUREEL7 | ADF4116BRUREEL7 ad tssop | ADF4116BRUREEL7.pdf | |
![]() | AVRC5S05Q050 100R | AVRC5S05Q050 100R AMOTECH SMD or Through Hole | AVRC5S05Q050 100R.pdf | |
![]() | SMV1249-003 | SMV1249-003 skyworks SMD or Through Hole | SMV1249-003.pdf | |
![]() | WP91775L1T | WP91775L1T CYPRESS PLCC | WP91775L1T.pdf | |
![]() | ME3100 | ME3100 ME SOP-8 | ME3100.pdf | |
![]() | NF7100-630I-A2 | NF7100-630I-A2 NVIDIA BGA | NF7100-630I-A2.pdf | |
![]() | PCI51BGFN | PCI51BGFN TI BGA | PCI51BGFN.pdf | |
![]() | TC55V4326FF-133(ME2) | TC55V4326FF-133(ME2) TOSHIBA QFP-100 | TC55V4326FF-133(ME2).pdf | |
![]() | sd1j227m10016pa | sd1j227m10016pa samwha SMD or Through Hole | sd1j227m10016pa.pdf |