창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RLB0812-682KL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RLB Series | |
| 제품 교육 모듈 | Magnetic Product Overview | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RLB0812 Series Material Declaration | |
| 3D 모델 | RLB0812.stp | |
| PCN 조립/원산지 | Magnetic products Oct/2013 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | RLB | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 6.8mH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 40mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 24옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 60 @ 252kHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 440kHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 252kHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.264" Dia(6.70mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 표준 포장 | 400 | |
| 다른 이름 | RLB0812682KL | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RLB0812-682KL | |
| 관련 링크 | RLB0812, RLB0812-682KL 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 445W31F24M00000 | 24MHz ±30ppm 수정 24pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W31F24M00000.pdf | |
![]() | T494D156M035AS | T494D156M035AS KEMET SMD | T494D156M035AS.pdf | |
![]() | CLA70043/CW/DPAS | CLA70043/CW/DPAS MITEL DIP40L | CLA70043/CW/DPAS.pdf | |
![]() | IP5311CX5 TEL:82766440 | IP5311CX5 TEL:82766440 NXP SMD or Through Hole | IP5311CX5 TEL:82766440.pdf | |
![]() | SK24(SK24) | SK24(SK24) KEXIN SMB | SK24(SK24).pdf | |
![]() | MT49H16M36BM-33 | MT49H16M36BM-33 MICRON uBGA-144 | MT49H16M36BM-33.pdf | |
![]() | BUK96160-55A | BUK96160-55A NXP TO-263 | BUK96160-55A.pdf | |
![]() | BA6289FM | BA6289FM ROHM SMD | BA6289FM.pdf | |
![]() | MFC1140B | MFC1140B synergymwave SMD or Through Hole | MFC1140B.pdf | |
![]() | MAX3056ASD | MAX3056ASD MAXIM SOP14 | MAX3056ASD.pdf | |
![]() | 90N03 | 90N03 NEC TO-252 | 90N03.pdf | |
![]() | SS32 DO214-S2 | SS32 DO214-S2 GS SMD or Through Hole | SS32 DO214-S2.pdf |