창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RLB0608-470KL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RLB Series | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RLB0608 Series Material Declaration | |
3D 모델 | RLB0608.stp | |
PCN 조립/원산지 | Magnetic products Oct/2013 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | RLB | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
유형 | 권선 | |
소재 - 코어 | 페라이트 | |
유도 용량 | 47µH | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전류 | 370mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 1옴최대 | |
Q @ 주파수 | 50 @ 2.52MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 7MHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
주파수 - 테스트 | 2.52MHz | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.295"(7.50mm) | |
표준 포장 | 800 | |
다른 이름 | RLB0608470KL | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RLB0608-470KL | |
관련 링크 | RLB0608, RLB0608-470KL 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
![]() | CL31B222KHFNFNE | 2200pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CL31B222KHFNFNE.pdf | |
![]() | GRM1555C1H6R0BZ01J | 6pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H6R0BZ01J.pdf | |
![]() | C751 | C751 NEC QFP24 | C751.pdf | |
![]() | LXV6.3VB472M12X35LL | LXV6.3VB472M12X35LL NIPPON DIP | LXV6.3VB472M12X35LL.pdf | |
![]() | LD2979M30TR TEL:82766440 | LD2979M30TR TEL:82766440 ST SMD or Through Hole | LD2979M30TR TEL:82766440.pdf | |
![]() | HV32405E5 | HV32405E5 HARRIS SMD or Through Hole | HV32405E5.pdf | |
![]() | DN1024(2068) | DN1024(2068) NS DIP | DN1024(2068).pdf | |
![]() | SQV322520T-R18J-N | SQV322520T-R18J-N ORIGINAL SMD or Through Hole | SQV322520T-R18J-N.pdf | |
![]() | LPS118 | LPS118 ASTEC SMD or Through Hole | LPS118.pdf | |
![]() | 1GP058251LF-SH | 1GP058251LF-SH GCI SMD or Through Hole | 1GP058251LF-SH.pdf | |
![]() | IRG7N60C | IRG7N60C HARRIS TO252 | IRG7N60C.pdf |