창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RLB0608-1R0ML | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RLB Series | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RLB0608 Series Material Declaration | |
3D 모델 | RLB0608.stp | |
PCN 조립/원산지 | Magnetic products Oct/2013 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | RLB | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
유형 | 권선 | |
소재 - 코어 | 페라이트 | |
유도 용량 | 1µH | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전류 | 1.03A | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 100m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 60 @ 7.96MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 105MHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
주파수 - 테스트 | 7.96MHz | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.295"(7.50mm) | |
표준 포장 | 800 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RLB0608-1R0ML | |
관련 링크 | RLB0608, RLB0608-1R0ML 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 405I35E32M00000 | 32MHz ±30ppm 수정 20pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405I35E32M00000.pdf | |
![]() | SIT9001AI-13-18D4-6.00000T | OSC XO 1.8V 6MHZ SD -2.0% | SIT9001AI-13-18D4-6.00000T.pdf | |
![]() | CR0402-FX-1962GLF | RES SMD 19.6K OHM 1% 1/16W 0402 | CR0402-FX-1962GLF.pdf | |
![]() | HFA7-0005-9 | HFA7-0005-9 HAR Call | HFA7-0005-9.pdf | |
![]() | BC132 | BC132 MOT CAN3 | BC132.pdf | |
![]() | HJK-19-1 | HJK-19-1 Mini NA | HJK-19-1.pdf | |
![]() | X04 58A | X04 58A NS TSSOP | X04 58A.pdf | |
![]() | Z6A381 | Z6A381 ORIGINAL SMD or Through Hole | Z6A381.pdf | |
![]() | MM5290N-3-MST | MM5290N-3-MST NS DIP | MM5290N-3-MST.pdf | |
![]() | PM7524SQ/883 | PM7524SQ/883 PMI DIP | PM7524SQ/883.pdf | |
![]() | MCP23008/SO | MCP23008/SO MICROCHIP SOP18 | MCP23008/SO.pdf |