창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RL895-182K-RC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RL895 Series | |
3D 모델 | RL895.stp | |
PCN 조립/원산지 | Magnetic products Oct/2013 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | RL895 | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
유형 | 권선 | |
소재 - 코어 | 페라이트 | |
유도 용량 | 1.8mH | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전류 | 210mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 3.21옴최대 | |
Q @ 주파수 | 45 @ 252kHz | |
주파수 - 자기 공진 | 900kHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -30°C ~ 100°C | |
주파수 - 테스트 | 1kHz | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.307" Dia(7.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.374"(9.50mm) | |
표준 포장 | 100 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RL895-182K-RC | |
관련 링크 | RL895-1, RL895-182K-RC 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
![]() | RG1005P-1331-W-T5 | RES SMD 1.33K OHM 1/16W 0402 | RG1005P-1331-W-T5.pdf | |
![]() | ADXL 78 (AD22301) | ADXL 78 (AD22301) AD SMD or Through Hole | ADXL 78 (AD22301).pdf | |
![]() | B59850C80B151 | B59850C80B151 EPC SMD or Through Hole | B59850C80B151.pdf | |
![]() | WR-80SB-VFH30-N1-R1000 | WR-80SB-VFH30-N1-R1000 JAE SMD | WR-80SB-VFH30-N1-R1000.pdf | |
![]() | 2SC1874 #T | 2SC1874 #T ORIGINAL TO3 | 2SC1874 #T.pdf | |
![]() | 74HC374D652 | 74HC374D652 NXP SMD or Through Hole | 74HC374D652.pdf | |
![]() | 491-050_93K1A2 | 491-050_93K1A2 EPCOS TSSOP | 491-050_93K1A2.pdf | |
![]() | C3216X5R2J332KT | C3216X5R2J332KT TDK SMD or Through Hole | C3216X5R2J332KT.pdf | |
![]() | 6.75X6.75 | 6.75X6.75 ORIGINAL SMD or Through Hole | 6.75X6.75.pdf | |
![]() | TC5533P-13 | TC5533P-13 MIT DIP | TC5533P-13.pdf | |
![]() | 1N3995RB | 1N3995RB MSC SMD or Through Hole | 1N3995RB.pdf | |
![]() | R181SH08 | R181SH08 WESTCODE MODULE | R181SH08.pdf |