창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RL875S-470L-RC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RL875S Series | |
| 3D 모델 | RL875S.stp | |
| PCN 설계/사양 | RL875S Series Epoxy Change Nov/2013 | |
| PCN 조립/원산지 | Magnetic products Oct/2013 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | RL875S | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 47µH | |
| 허용 오차 | ±15% | |
| 정격 전류 | 1.1A | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 170m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 30 @ 2.52MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 12MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 2.52MHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.307" Dia(7.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.295"(7.50mm) | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | RL875S470LRC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RL875S-470L-RC | |
| 관련 링크 | RL875S-4, RL875S-470L-RC 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 0819-26G | 1.2µH Unshielded Molded Inductor 410mA 280 mOhm Max Axial | 0819-26G.pdf | |
![]() | AT0402DRD071K33L | RES SMD 1.33KOHM 0.5% 1/16W 0402 | AT0402DRD071K33L.pdf | |
![]() | AD606JR2 | AD606JR2 ADI DIP | AD606JR2.pdf | |
![]() | ICS83052AGIT | ICS83052AGIT IDT SMD or Through Hole | ICS83052AGIT.pdf | |
![]() | EPF8118RC240-2 | EPF8118RC240-2 ALTERA QFP208 | EPF8118RC240-2.pdf | |
![]() | 132145 | 132145 AMPHENOL/WSI SMD or Through Hole | 132145.pdf | |
![]() | SAB82520N-VB2/SAF82520N-VB | SAB82520N-VB2/SAF82520N-VB SIEMENS PLCC-28 | SAB82520N-VB2/SAF82520N-VB.pdf | |
![]() | SN2358B | SN2358B TI SMD or Through Hole | SN2358B.pdf | |
![]() | PCI789T | PCI789T ORIGINAL QFP | PCI789T.pdf | |
![]() | MEMORY/DIMM/32MB | MEMORY/DIMM/32MB WU SMD or Through Hole | MEMORY/DIMM/32MB.pdf | |
![]() | SR-030 | SR-030 DDC SMD or Through Hole | SR-030.pdf | |
![]() | DTB143TWT1G | DTB143TWT1G ON SMD or Through Hole | DTB143TWT1G.pdf |