창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RL875-330K-RC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RL875 Series | |
| 3D 모델 | RL875.stp | |
| PCN 조립/원산지 | Magnetic products Oct/2013 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | RL875 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 33µH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 1.5A | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 130m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 30 @ 2.52MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 12MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 2.52MHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.307" Dia(7.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.295"(7.50mm) | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RL875-330K-RC | |
| 관련 링크 | RL875-3, RL875-330K-RC 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D101JLXAR | 100pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D101JLXAR.pdf | |
![]() | ASGTX-P-150.000MHZ-1 | 150MHz LVPECL VCTCXO Oscillator Surface Mount 3.135 V ~ 3.465 V 60mA | ASGTX-P-150.000MHZ-1.pdf | |
![]() | SIT9002AC-18H18DG | 1MHz ~ 220MHz LVPECL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 1.8V | SIT9002AC-18H18DG.pdf | |
![]() | 59105-1-V-00-0 | Magnetic Reed Switch Magnet SPST-NO Connector Module | 59105-1-V-00-0.pdf | |
![]() | 0557-7700-36-F | 0557-7700-36-F BEL DIP8 | 0557-7700-36-F.pdf | |
![]() | LM355 | LM355 NS DIP-8 | LM355.pdf | |
![]() | BFU725/N1 | BFU725/N1 NXP SMD | BFU725/N1.pdf | |
![]() | TFK2510 | TFK2510 TFK DIP | TFK2510.pdf | |
![]() | BH6056GU-E2 | BH6056GU-E2 Rohm ICMulti | BH6056GU-E2.pdf | |
![]() | 793C | 793C ST SOP-8 | 793C.pdf | |
![]() | LC244APW | LC244APW TI TSSOP20 | LC244APW.pdf |