창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RL855-271K-RC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 3D 모델 | RL855.stp | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | RL855 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 270µH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 490mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 1.2옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 20 @ 790kHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 3.2MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -30°C ~ 100°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1kHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.307" Dia(7.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RL855-271K-RC | |
| 관련 링크 | RL855-2, RL855-271K-RC 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | H857K6BYA | RES 57.6K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H857K6BYA.pdf | |
![]() | CD7461GO | CD7461GO CD SOP | CD7461GO.pdf | |
![]() | LFBGA100 | LFBGA100 ORIGINAL BGA | LFBGA100.pdf | |
![]() | GC805005 | GC805005 GOLDSTAR DIP-30 | GC805005.pdf | |
![]() | 107-103-1AM1 | 107-103-1AM1 BURNDY SMD or Through Hole | 107-103-1AM1.pdf | |
![]() | GRM32NR72D103KW51L 1210-103K 200V | GRM32NR72D103KW51L 1210-103K 200V MURATA SMD or Through Hole | GRM32NR72D103KW51L 1210-103K 200V.pdf | |
![]() | SIP20W-12S05A | SIP20W-12S05A Cincon SMD or Through Hole | SIP20W-12S05A.pdf | |
![]() | CX85510-12 | CX85510-12 CONEXANT SMD or Through Hole | CX85510-12.pdf | |
![]() | RYN12104 | RYN12104 MOT CAN | RYN12104.pdf | |
![]() | XC2V1000FGG456-5I | XC2V1000FGG456-5I P BGA456 | XC2V1000FGG456-5I.pdf | |
![]() | CP1117-3.3V-BR | CP1117-3.3V-BR ORIGINAL SOT-223 | CP1117-3.3V-BR.pdf | |
![]() | DT184APG | DT184APG POWER DIP-7 | DT184APG.pdf |