창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RL80J561MDN1KX | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RL8 Series | |
| 제품 교육 모듈 | FPCAP Conductive Polymer Aluminum Capacitors Polymer Capacitors | |
| 주요제품 | Aluminum Conductive Polymer Capacitors | |
| 카탈로그 페이지 | 1973 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | FPCAP, RL8 | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 560µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 8m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 5.7A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-4020-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RL80J561MDN1KX | |
| 관련 링크 | RL80J561, RL80J561MDN1KX 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 045201.5MRSN | FUSE BOARD MNT 1.5A 125VAC 2SMD | 045201.5MRSN.pdf | |
![]() | RK16CBZ3.9KF-T1 | RK16CBZ3.9KF-T1 KOA SMD or Through Hole | RK16CBZ3.9KF-T1.pdf | |
![]() | ST01B | ST01B STB SOP-8 | ST01B.pdf | |
![]() | Z0801010PSC. | Z0801010PSC. ZILOG DIP48 | Z0801010PSC..pdf | |
![]() | MB89935BFPV-G-120- | MB89935BFPV-G-120- FUJ SSOP | MB89935BFPV-G-120-.pdf | |
![]() | BTS4144B | BTS4144B ORIGINAL TO-263 7PS | BTS4144B.pdf | |
![]() | BC8T | BC8T ORIGINAL BGA9 | BC8T.pdf | |
![]() | NTE6887 | NTE6887 NTE DIP | NTE6887.pdf | |
![]() | CXP84632-162Q | CXP84632-162Q ORIGINAL SMD or Through Hole | CXP84632-162Q.pdf | |
![]() | XC6VLX365T-3FF1156C | XC6VLX365T-3FF1156C XILINX BGA | XC6VLX365T-3FF1156C.pdf | |
![]() | PIC16F628-04/SO o | PIC16F628-04/SO o MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16F628-04/SO o.pdf |