창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RL73N1JR56JTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RL(P)73 Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RL73, CGS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.56 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 전류 감지 | |
| 온도 계수 | ±300ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 7-1879460-9 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RL73N1JR56JTDF | |
| 관련 링크 | RL73N1JR, RL73N1JR56JTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | CGA3E1X5R1C225K080AC | 2.2µF 16V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E1X5R1C225K080AC.pdf | |
![]() | 1825CA222JATME | 2200pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | 1825CA222JATME.pdf | |
![]() | BAS521-7 | DIODE GEN PURP 300V 250MA SOD523 | BAS521-7.pdf | |
![]() | RC1206FR-0712RL | RES SMD 12 OHM 1% 1/4W 1206 | RC1206FR-0712RL.pdf | |
![]() | CMF552K2100FHRE70 | RES 2.21K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF552K2100FHRE70.pdf | |
![]() | AT89C53-24AC | AT89C53-24AC ATMEL QFP | AT89C53-24AC.pdf | |
![]() | MC10H106MEL | MC10H106MEL MOTORML 5.2mm16 | MC10H106MEL.pdf | |
![]() | SD1V227M0811M | SD1V227M0811M ORIGINAL SMD or Through Hole | SD1V227M0811M.pdf | |
![]() | BGY85 | BGY85 PHILIPS SMD or Through Hole | BGY85.pdf | |
![]() | GM8062 | GM8062 ORIGINAL DIP | GM8062.pdf | |
![]() | PIASTRA | PIASTRA ORIGINAL SMD or Through Hole | PIASTRA.pdf | |
![]() | MAX636BEPA | MAX636BEPA MAXIM DIP-8 | MAX636BEPA.pdf |