창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RL73N1JR47JTD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RL(P)73 Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 6-1622824-9 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RL73, CGS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.47 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 전류 감지 | |
| 온도 계수 | ±300ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 6-1622824-9 6-1622824-9-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RL73N1JR47JTD | |
| 관련 링크 | RL73N1J, RL73N1JR47JTD 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | IMC0402ERR10J01 | 100nH Unshielded Wirewound Inductor 100mA 2.52 Ohm Max 0402 (1005 Metric) | IMC0402ERR10J01.pdf | |
![]() | S29AL032D90TFI040H | S29AL032D90TFI040H SPANSION TSOP48 | S29AL032D90TFI040H.pdf | |
![]() | GR131 | GR131 UTC TO-92 | GR131.pdf | |
![]() | REL30012 12VDC | REL30012 12VDC ORIGINAL DIP SMD | REL30012 12VDC.pdf | |
![]() | BMP085 BMP1 | BMP085 BMP1 BOSCH SMD or Through Hole | BMP085 BMP1.pdf | |
![]() | FCH3216F-100M | FCH3216F-100M CN 1206 | FCH3216F-100M.pdf | |
![]() | RF9266TF13 | RF9266TF13 RTM LCC | RF9266TF13.pdf | |
![]() | S29GL064H70TFI00 | S29GL064H70TFI00 TSOP SMD or Through Hole | S29GL064H70TFI00.pdf | |
![]() | CMX885P3 | CMX885P3 CML VQFN-48 | CMX885P3.pdf | |
![]() | DTB114GWT1G | DTB114GWT1G ON SC-70SOT-323 | DTB114GWT1G.pdf | |
![]() | PHB37N06T | PHB37N06T PHI SOT404(D2PAK) | PHB37N06T .pdf |