창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RL73N1JR33JTD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RL(P)73 Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 6-1622824-7 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RL73, CGS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.33 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 전류 감지 | |
| 온도 계수 | ±300ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 6-1622824-7 6-1622824-7-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RL73N1JR33JTD | |
| 관련 링크 | RL73N1J, RL73N1JR33JTD 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | CGJ5F2C0G2A472J085AA | 4700pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CGJ5F2C0G2A472J085AA.pdf | |
![]() | C0402C620K5GACTU | 62pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C0402C620K5GACTU.pdf | |
![]() | S5-15RJ8 | RES SMD 15 OHM 5% 4W 8230 | S5-15RJ8.pdf | |
![]() | PC-1634 | PC-1634 HRS SMD or Through Hole | PC-1634.pdf | |
![]() | M30624FQAFP | M30624FQAFP ORIGINAL QFP | M30624FQAFP.pdf | |
![]() | LMNR4012T220MN | LMNR4012T220MN TAIYOYUDEN SMD | LMNR4012T220MN.pdf | |
![]() | TLP595G.1FT2-TP1. | TLP595G.1FT2-TP1. TOS SOP-6 | TLP595G.1FT2-TP1..pdf | |
![]() | XCR3384XL-FTG256 | XCR3384XL-FTG256 XILINX BGA | XCR3384XL-FTG256.pdf | |
![]() | PT76733 | PT76733 TI TSSOP20 | PT76733.pdf | |
![]() | SN54S14J | SN54S14J TI SMD or Through Hole | SN54S14J.pdf | |
![]() | 2SD2126 T100Q | 2SD2126 T100Q ROHM SOT-89 | 2SD2126 T100Q.pdf |