창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RL73K3AR39JTE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RL(P)73 Series Datasheet 1622825 Series Drawing | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 4-1622825-8 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | RL73, CGS | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 0.39 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 1W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 전류 감지 | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2512 | |
크기/치수 | 0.250" L x 0.122" W(6.35mm x 3.10mm) | |
높이 | 0.028"(0.70mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 4-1622825-8 4-1622825-8-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RL73K3AR39JTE | |
관련 링크 | RL73K3A, RL73K3AR39JTE 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | ADP3338AKCZ-5-R71 | ADP3338AKCZ-5-R71 ADI SOT-223 | ADP3338AKCZ-5-R71.pdf | |
![]() | IS62WV6416DBLL-45B2LI | IS62WV6416DBLL-45B2LI ISSI SMD or Through Hole | IS62WV6416DBLL-45B2LI.pdf | |
![]() | 74LS243 | 74LS243 ORIGINAL DIP14 | 74LS243.pdf | |
![]() | 0805LS-273XJLW | 0805LS-273XJLW Coilcraft 0805LS | 0805LS-273XJLW.pdf | |
![]() | B772(sop) | B772(sop) NEC SMD or Through Hole | B772(sop).pdf | |
![]() | INA114AP | INA114AP ORIGINAL DIP | INA114AP .pdf | |
![]() | ECAU1C333JX5 | ECAU1C333JX5 PANASONIC SMD or Through Hole | ECAU1C333JX5.pdf | |
![]() | TMP87C408N-2C65 | TMP87C408N-2C65 TOSHIBA DIP | TMP87C408N-2C65.pdf | |
![]() | 1-175217-5 | 1-175217-5 Tyco SMD or Through Hole | 1-175217-5.pdf | |
![]() | MAX2396EGIT | MAX2396EGIT MAXIM SMD or Through Hole | MAX2396EGIT.pdf | |
![]() | 0402/2.2pf/50V | 0402/2.2pf/50V SAMSUNG SMD or Through Hole | 0402/2.2pf/50V.pdf |