창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RL73K3AR39JTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RL(P)73 Series Datasheet 1622825 Series Drawing | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 2-1622825-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RL73, CGS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.39 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 전류 감지 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.250" L x 0.122" W(6.35mm x 3.10mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 2-1622825-1 2-1622825-1-ND 216228251 A106036TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RL73K3AR39JTDF | |
| 관련 링크 | RL73K3AR, RL73K3AR39JTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | FA28NP02A271JNU06 | 270pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | FA28NP02A271JNU06.pdf | |
![]() | 108-823J | 82µH Unshielded Inductor 30mA 28 Ohm Max 2-SMD | 108-823J.pdf | |
![]() | EL2157CN | EL2157CN ELANTEC DIP | EL2157CN.pdf | |
![]() | CL05B223KA5NNN | CL05B223KA5NNN SAMSUNG SMD | CL05B223KA5NNN.pdf | |
![]() | VI-2NR-EW | VI-2NR-EW VICOR SMD or Through Hole | VI-2NR-EW.pdf | |
![]() | KTC4377-C | KTC4377-C KEC SMD or Through Hole | KTC4377-C.pdf | |
![]() | CDR74NP-820NB | CDR74NP-820NB SUMIDA SMD | CDR74NP-820NB.pdf | |
![]() | 74LV123APW | 74LV123APW TI TSSOP | 74LV123APW.pdf | |
![]() | APCM-7311 | APCM-7311 ORIGINAL SSOP | APCM-7311.pdf | |
![]() | OC3.3100T50.000MH | OC3.3100T50.000MH CAL OSC | OC3.3100T50.000MH.pdf | |
![]() | VY14616C2 | VY14616C2 VLSI QFP160 | VY14616C2.pdf | |
![]() | BCM5302KPB | BCM5302KPB BRDCOM SMD or Through Hole | BCM5302KPB.pdf |