창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RL73K3AR15JTE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RL(P)73 Series Datasheet 1622825 Series Drawing | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 4-1622825-3 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RL73, CGS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.15 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 전류 감지 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.250" L x 0.122" W(6.35mm x 3.10mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 4-1622825-3 4-1622825-3-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RL73K3AR15JTE | |
| 관련 링크 | RL73K3A, RL73K3AR15JTE 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | RJK03C1DPB-00#J5 | MOSFET N-CH 30V 60A LFPAK | RJK03C1DPB-00#J5.pdf | |
![]() | ISSI93C56-I | ISSI93C56-I ISSI SOP-8 | ISSI93C56-I.pdf | |
![]() | RAM-5SM | RAM-5SM MINI SMD or Through Hole | RAM-5SM.pdf | |
![]() | UC2822 | UC2822 UN QFP | UC2822.pdf | |
![]() | 1PXC17256EPC20C | 1PXC17256EPC20C CONEXANT PLCC-20L | 1PXC17256EPC20C.pdf | |
![]() | BS62LV2003STI-70 | BS62LV2003STI-70 BSI TSOP-8 | BS62LV2003STI-70.pdf | |
![]() | 7D15D-050EHR | 7D15D-050EHR FUJI SMD or Through Hole | 7D15D-050EHR.pdf | |
![]() | TC157M06DT | TC157M06DT JARO SMD or Through Hole | TC157M06DT.pdf | |
![]() | MTSW-102-09-T-S-240-RE | MTSW-102-09-T-S-240-RE SAMTEC SMD or Through Hole | MTSW-102-09-T-S-240-RE.pdf | |
![]() | 2SC2874 | 2SC2874 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SC2874.pdf | |
![]() | AT1387AF-PBF | AT1387AF-PBF AIMTRON QFP48 | AT1387AF-PBF.pdf |