창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RL73K2BR12JTD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RL(P)73 Series Datasheet 1622825 Series Drawing | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 6-1622825-6 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 주요제품 | Type RL73 Series | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RL73, CGS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.12 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 전류 감지 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.061" W(3.10mm x 1.55mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 6-1622825-6 6-1622825-6-ND 616228256 A103269TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RL73K2BR12JTD | |
| 관련 링크 | RL73K2B, RL73K2BR12JTD 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | CRGS1206J2M7 | RES SMD 2.7M OHM 5% 0.6W 1206 | CRGS1206J2M7.pdf | |
![]() | MC79M05CG | MC79M05CG MOT CAN3 | MC79M05CG.pdf | |
![]() | LMV225UR | LMV225UR NS SMD or Through Hole | LMV225UR.pdf | |
![]() | SIL50553F22EO | SIL50553F22EO ORIGINAL QFP | SIL50553F22EO.pdf | |
![]() | TWL3016BZ2ZQWR | TWL3016BZ2ZQWR TI PBF | TWL3016BZ2ZQWR.pdf | |
![]() | OPA705UA. | OPA705UA. TI/BB SOIC-8 | OPA705UA..pdf | |
![]() | 22N60 | 22N60 FSC TO-3P | 22N60.pdf | |
![]() | 5EHDV-3P | 5EHDV-3P ORIGINAL SMD or Through Hole | 5EHDV-3P.pdf | |
![]() | DF2S6.8FSTTO | DF2S6.8FSTTO TOSHIBA SMD or Through Hole | DF2S6.8FSTTO.pdf | |
![]() | TSB41AB133TC | TSB41AB133TC DSP TQFP | TSB41AB133TC.pdf | |
![]() | SN54S232J | SN54S232J TI CDIP | SN54S232J.pdf |