창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RL73H3AR10FTE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RL(P)73 Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | RL73, CGS | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 0.1 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 1W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 전류 감지 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2512 | |
크기/치수 | 0.250" L x 0.122" W(6.35mm x 3.10mm) | |
높이 | 0.028"(0.70mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 2-1622824-9 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RL73H3AR10FTE | |
관련 링크 | RL73H3A, RL73H3AR10FTE 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | LP111F35IET | 11.0592MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP111F35IET.pdf | |
![]() | 416F40033ATT | 40MHz ±30ppm 수정 6pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40033ATT.pdf | |
![]() | 1PMT4103/TR13 | DIODE ZENER 9.1V 1W DO216 | 1PMT4103/TR13.pdf | |
![]() | RNMF14FTD14K0 | RES 14K OHM 1/4W 1% AXIAL | RNMF14FTD14K0.pdf | |
![]() | MAX2611EUS | MAX2611EUS MAX SOT143 | MAX2611EUS.pdf | |
![]() | D25SB10 | D25SB10 SHINDEN SMD or Through Hole | D25SB10.pdf | |
![]() | RD1H106M05011BB180/RD50V10M5X11 | RD1H106M05011BB180/RD50V10M5X11 SWA SMD or Through Hole | RD1H106M05011BB180/RD50V10M5X11.pdf | |
![]() | SMV2490L | SMV2490L Z-COMM SMD or Through Hole | SMV2490L.pdf | |
![]() | PNX8550$PNX8550EH/M2 | PNX8550$PNX8550EH/M2 NA NA | PNX8550$PNX8550EH/M2.pdf | |
![]() | 600073-414-001B | 600073-414-001B AMIS PLCC | 600073-414-001B.pdf | |
![]() | MFI-201209-103K | MFI-201209-103K ORIGINAL SMD or Through Hole | MFI-201209-103K.pdf | |
![]() | LAK2D271MELC20ZB | LAK2D271MELC20ZB NICHICON DIP | LAK2D271MELC20ZB.pdf |