창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RL5E838 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RL5E838 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RL5E838 | |
| 관련 링크 | RL5E, RL5E838 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | UKT0J102MPD | 1000µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 105°C | UKT0J102MPD.pdf | |
![]() | D3228 | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Through Hole | D3228.pdf | |
| RSMF2FT1R82 | RES METAL OX 2W 1.82 OHM 1% AXL | RSMF2FT1R82.pdf | ||
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![]() | FHP-08-01-T-S | FHP-08-01-T-S SAMTEC SMD or Through Hole | FHP-08-01-T-S.pdf | |
![]() | KM6466ALP35 | KM6466ALP35 SAMSUNG SMD or Through Hole | KM6466ALP35.pdf | |
![]() | BT137S | BT137S NXP TO-252 | BT137S.pdf | |
![]() | HSB0024 | HSB0024 hidly SMD or Through Hole | HSB0024.pdf | |
![]() | CSH-89804-605 | CSH-89804-605 DDC SMD or Through Hole | CSH-89804-605.pdf |