창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RL42S470G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RL42S470G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RL42S470G | |
| 관련 링크 | RL42S, RL42S470G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 39813150000 | FUSE BRD MNT 3.15A 65VAC/VDC RAD | 39813150000.pdf | |
![]() | MCD60-18io1B | MCD60-18io1B IXYS SMD or Through Hole | MCD60-18io1B.pdf | |
![]() | PIC16C72-04/SP | PIC16C72-04/SP MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16C72-04/SP.pdf | |
![]() | MMSZ5248B T/R | MMSZ5248B T/R PANJIT SOD123 | MMSZ5248B T/R.pdf | |
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![]() | 2DI50D/050A | 2DI50D/050A FUJI SMD or Through Hole | 2DI50D/050A.pdf | |
![]() | H3165-01 | H3165-01 HARWIN SMD or Through Hole | H3165-01.pdf | |
![]() | 2SC1959-Y(TE2,F, | 2SC1959-Y(TE2,F, TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SC1959-Y(TE2,F,.pdf | |
![]() | MSP430 BSL | MSP430 BSL TI BSL | MSP430 BSL.pdf | |
![]() | NG82925X1E | NG82925X1E INTEL BGA | NG82925X1E.pdf | |
![]() | SI4688DY-T1-E3 GE3 | SI4688DY-T1-E3 GE3 VISHAY SOP-8 | SI4688DY-T1-E3 GE3.pdf | |
![]() | MAX147CEAP+ | MAX147CEAP+ Maxim original | MAX147CEAP+.pdf |