창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RL262-332J-RC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RL262 Series | |
| 3D 모델 | RL262.stp | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | RL262 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 3.3mH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 40mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 25옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 80 @ 252kHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 900kHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 252kHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.244"(6.20mm) | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RL262-332J-RC | |
| 관련 링크 | RL262-3, RL262-332J-RC 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | GRM022R60J153ME15L | 0.015µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GRM022R60J153ME15L.pdf | |
![]() | C1206C683M2RACTU | 0.068µF 200V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C683M2RACTU.pdf | |
![]() | XRCPB30M000F3M00R0 | 30MHz ±30ppm 수정 6pF 100옴 -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | XRCPB30M000F3M00R0.pdf | |
![]() | QM20TD-9B | QM20TD-9B MITSUBISHI SMD or Through Hole | QM20TD-9B.pdf | |
![]() | uPA814T-T1-A | uPA814T-T1-A NEC SMD or Through Hole | uPA814T-T1-A.pdf | |
![]() | OPA1013DN8 | OPA1013DN8 TI/BB DIP | OPA1013DN8.pdf | |
![]() | TSC2046EVM | TSC2046EVM TI SMD or Through Hole | TSC2046EVM.pdf | |
![]() | NP291-04848-* | NP291-04848-* YAMAICHI SMD or Through Hole | NP291-04848-*.pdf | |
![]() | R1161D182D-TR-FA | R1161D182D-TR-FA RICOH SMD or Through Hole | R1161D182D-TR-FA.pdf | |
![]() | UT20148 | UT20148 UMEC SOPDIP | UT20148.pdf |