창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RL262-272J-RC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RL262 Series | |
3D 모델 | RL262.stp | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | RL262 | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
유형 | 권선 | |
소재 - 코어 | 페라이트 | |
유도 용량 | 2.7mH | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전류 | 50mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 15옴최대 | |
Q @ 주파수 | 80 @ 252kHz | |
주파수 - 자기 공진 | 1.4MHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
주파수 - 테스트 | 252kHz | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.244"(6.20mm) | |
표준 포장 | 100 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RL262-272J-RC | |
관련 링크 | RL262-2, RL262-272J-RC 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
![]() | GRM188R72A822KA01D | 8200pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM188R72A822KA01D.pdf | |
![]() | CGA5H2X8R2A104M115AA | 0.10µF 100V 세라믹 커패시터 X8R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CGA5H2X8R2A104M115AA.pdf | |
![]() | ASTMHTA-19.200MHZ-AR-E-T3 | 19.2MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTA-19.200MHZ-AR-E-T3.pdf | |
![]() | 25J27R | RES 27 OHM 5W 5% AXIAL | 25J27R.pdf | |
![]() | XF222S4HC | XF222S4HC ORIGINAL SMD or Through Hole | XF222S4HC.pdf | |
![]() | JRC2146D | JRC2146D JRC DIP-8 | JRC2146D.pdf | |
![]() | 650473-5-P | 650473-5-P AMP/TYCO SMD or Through Hole | 650473-5-P.pdf | |
![]() | MSVH-2409D | MSVH-2409D CTC SMD or Through Hole | MSVH-2409D.pdf | |
![]() | OM5178HL. | OM5178HL. PHI QFP48 | OM5178HL..pdf | |
![]() | MSP5984 | MSP5984 NSC TO-220 | MSP5984.pdf | |
![]() | E53276 | E53276 SAMSUNG SMD or Through Hole | E53276.pdf | |
![]() | SISM760GXLVA3EA | SISM760GXLVA3EA SIS SMD or Through Hole | SISM760GXLVA3EA.pdf |