창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RL1V106M05011PC346 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RL1V106M05011PC346 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RL1V106M05011PC346 | |
관련 링크 | RL1V106M05, RL1V106M05011PC346 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F374X2ADR | 37.4MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F374X2ADR.pdf | |
![]() | CMF5533K200FHEB70 | RES 33.2K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5533K200FHEB70.pdf | |
![]() | CMF5539K200DHRE | RES 39.2K OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF5539K200DHRE.pdf | |
![]() | Y175299K9000B0L | RES 99.9K OHM 1W 0.1% AXIAL | Y175299K9000B0L.pdf | |
![]() | T4SB60 | T4SB60 ORIGINAL SMD or Through Hole | T4SB60.pdf | |
![]() | PMD2264 | PMD2264 XABRE BGA | PMD2264.pdf | |
![]() | K4H560838-UCB | K4H560838-UCB SAMSUNG TSSOP | K4H560838-UCB.pdf | |
![]() | FTR-110-53-G-D-P | FTR-110-53-G-D-P SAMTEC SMD or Through Hole | FTR-110-53-G-D-P.pdf | |
![]() | GSIA-T | GSIA-T ORIGINAL SMD or Through Hole | GSIA-T.pdf | |
![]() | PF38F1030W0Z | PF38F1030W0Z INTEL BGA | PF38F1030W0Z.pdf | |
![]() | KMP93CS45F | KMP93CS45F KEC SMD or Through Hole | KMP93CS45F.pdf | |
![]() | MAX8600ETD | MAX8600ETD MAXIM QFN | MAX8600ETD.pdf |