창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RL1632T-R013-G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Foot Print RL Series | |
| 제품 교육 모듈 | RL Current Sense Resistors | |
| 주요제품 | Low Resistance Current Sensors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2211 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.013 | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 전류 감지 | |
| 온도 계수 | 0/ +500ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RL1632TR013G RL16T.013GTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RL1632T-R013-G | |
| 관련 링크 | RL1632T-, RL1632T-R013-G 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
| BZM55C33-TR3 | DIODE ZENER 500MW MICROMELF | BZM55C33-TR3.pdf | ||
![]() | ERJ-S08F3832V | RES SMD 38.3K OHM 1% 1/4W 1206 | ERJ-S08F3832V.pdf | |
![]() | CMF55133R00FKEK39 | RES 133 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55133R00FKEK39.pdf | |
![]() | NCP1050ST136T3 | NCP1050ST136T3 ON SMD or Through Hole | NCP1050ST136T3.pdf | |
![]() | Y7590228E | Y7590228E ORIGINAL BGA | Y7590228E.pdf | |
![]() | PECO5-A-0524Z4:1MLF | PECO5-A-0524Z4:1MLF PEAK DIP | PECO5-A-0524Z4:1MLF.pdf | |
![]() | SN210895 | SN210895 TI SOP-16 | SN210895.pdf | |
![]() | FSLM2520-R47K | FSLM2520-R47K TOKO SMD | FSLM2520-R47K.pdf | |
![]() | K4T51163QC-CD5 | K4T51163QC-CD5 SAMSUNG BGA | K4T51163QC-CD5.pdf | |
![]() | IRFP064NPBF-MX | IRFP064NPBF-MX IR SMD or Through Hole | IRFP064NPBF-MX.pdf | |
![]() | MTD6502B-LC1-00 | MTD6502B-LC1-00 MICROCHIP SMD or Through Hole | MTD6502B-LC1-00.pdf |