창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RL1218FK-070R062L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RL1218FK-070R062L | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RL1218FK-070R062L | |
| 관련 링크 | RL1218FK-0, RL1218FK-070R062L 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | F1778322M3FBB0 | 0.022µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | F1778322M3FBB0.pdf | |
![]() | 0034.3980 | FUSE GLASS 375MA 250VAC 5X20MM | 0034.3980.pdf | |
![]() | AD737JRZ-5-RL | AD737JRZ-5-RL ADI SMD or Through Hole | AD737JRZ-5-RL.pdf | |
![]() | AD651XQ | AD651XQ AD DIP16 | AD651XQ.pdf | |
![]() | 2012 2.2KR J | 2012 2.2KR J ORIGINAL RES-CE-CHIP-2.2Kohm | 2012 2.2KR J.pdf | |
![]() | C3225C0G1H473JT | C3225C0G1H473JT TDK SMD | C3225C0G1H473JT.pdf | |
![]() | D09P13A4GV00LF | D09P13A4GV00LF FCIELX SMD or Through Hole | D09P13A4GV00LF.pdf | |
![]() | DAC1405D750HW/C1 | DAC1405D750HW/C1 NXP SMD or Through Hole | DAC1405D750HW/C1.pdf | |
![]() | PM10RHB-120-2 | PM10RHB-120-2 LAMBDA SMD or Through Hole | PM10RHB-120-2.pdf | |
![]() | R3115Z251A-TR | R3115Z251A-TR RICOH SMD or Through Hole | R3115Z251A-TR.pdf | |
![]() | UA741DCQR | UA741DCQR F CDIP14 | UA741DCQR.pdf | |
![]() | MCP-WEP-C2 | MCP-WEP-C2 NVIDIA BGA | MCP-WEP-C2.pdf |