창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RL1206JR-07R051/2350 510 10510 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RL1206JR-07R051/2350 510 10510 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RL1206JR-07R051/2350 510 10510 | |
| 관련 링크 | RL1206JR-07R051/23, RL1206JR-07R051/2350 510 10510 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D1R7CLPAP | 1.7pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R7CLPAP.pdf | |
![]() | 02511.25PAT1L | FUSE BOARD MNT 1.25A 125VAC/VDC | 02511.25PAT1L.pdf | |
![]() | AZ1117H-2.5TRE1/BCD | AZ1117H-2.5TRE1/BCD BCD SMD or Through Hole | AZ1117H-2.5TRE1/BCD.pdf | |
![]() | 3EH350 | 3EH350 LEUTRON DIP | 3EH350.pdf | |
![]() | 10h503/bfajc | 10h503/bfajc N/A SOP | 10h503/bfajc.pdf | |
![]() | TMP47C1670AN-H044 | TMP47C1670AN-H044 TOSHIBA SMD or Through Hole | TMP47C1670AN-H044.pdf | |
![]() | MAX4242ESA | MAX4242ESA MAXIM SMD or Through Hole | MAX4242ESA.pdf | |
![]() | RH-IX2575AFZZ | RH-IX2575AFZZ SHARP QFP | RH-IX2575AFZZ.pdf | |
![]() | TA1311 | TA1311 TOSHIBA DIP | TA1311.pdf | |
![]() | 0402CS-3N3XGBW | 0402CS-3N3XGBW ORIGINAL SMD or Through Hole | 0402CS-3N3XGBW.pdf | |
![]() | MBCG31423-2517APFV-G | MBCG31423-2517APFV-G ORIGINAL SMD or Through Hole | MBCG31423-2517APFV-G.pdf | |
![]() | T395KN-0837=P3 | T395KN-0837=P3 TOKO SMD or Through Hole | T395KN-0837=P3.pdf |