창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RL0816S-R56-G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Foot Print RL Series | |
| 제품 교육 모듈 | RL Current Sense Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.56 | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력(와트) | 0.2W, 1/5W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 전류 감지 | |
| 온도 계수 | 0/ +200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RL0816S-R56-G | |
| 관련 링크 | RL0816S, RL0816S-R56-G 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | 3131R156FD | 3131R156FD ORIGINAL SMD or Through Hole | 3131R156FD.pdf | |
![]() | H574A082 | H574A082 ORIGINAL DIP62 | H574A082.pdf | |
![]() | 67997-112 | 67997-112 FCI con | 67997-112.pdf | |
![]() | TL031ACPE4 | TL031ACPE4 TI DIP-8 | TL031ACPE4.pdf | |
![]() | 50-03/30-409 | 50-03/30-409 ORIGINAL QFP | 50-03/30-409.pdf | |
![]() | SFI0402-050E560MP | SFI0402-050E560MP SFI SMD | SFI0402-050E560MP.pdf | |
![]() | FU-610REA-1HW1 | FU-610REA-1HW1 MITSUBISHI SMD or Through Hole | FU-610REA-1HW1.pdf | |
![]() | BCW71-NL | BCW71-NL Fairchild SOT-23 | BCW71-NL.pdf | |
![]() | ATT2C402PS208-DB | ATT2C402PS208-DB LUC Call | ATT2C402PS208-DB.pdf | |
![]() | LOE67B-U2AA-24-Z | LOE67B-U2AA-24-Z OSR SMD or Through Hole | LOE67B-U2AA-24-Z.pdf | |
![]() | CL21B104KCFNNC | CL21B104KCFNNC SAMSUNG SMD | CL21B104KCFNNC.pdf | |
![]() | MTD122T4G | MTD122T4G ON SMD or Through Hole | MTD122T4G.pdf |