창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RL0816S-R11-F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Foot Print RL Series | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 0.11 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.2W, 1/5W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 전류 감지 | |
온도 계수 | 0/ +200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RL0816S-R11-F | |
관련 링크 | RL0816S, RL0816S-R11-F 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
![]() | C3216CH2J471K085AA | 470pF 630V 세라믹 커패시터 CH 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216CH2J471K085AA.pdf | |
![]() | CL31B224KCPWPNE | 0.22µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CL31B224KCPWPNE.pdf | |
![]() | SF-1206S150-2 | FUSE BOARD MOUNT 1.5A 63VDC 1206 | SF-1206S150-2.pdf | |
![]() | 402F30733CJT | 30.72MHz ±30ppm 수정 9pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F30733CJT.pdf | |
![]() | HY1685-6 | HY1685-6 Hytek DIP | HY1685-6.pdf | |
![]() | TAS5102DAD | TAS5102DAD TI/BB HTSSOP | TAS5102DAD.pdf | |
![]() | LA50-P/SP | LA50-P/SP ORIGINAL SMD or Through Hole | LA50-P/SP.pdf | |
![]() | RJH-63V820MG5 | RJH-63V820MG5 ELNAAMERICA SMD or Through Hole | RJH-63V820MG5.pdf | |
![]() | MIC5204BS | MIC5204BS Micrel SMD or Through Hole | MIC5204BS.pdf | |
![]() | 50NXA4.7M5X11 | 50NXA4.7M5X11 RUBYCON DIP | 50NXA4.7M5X11.pdf | |
![]() | RXQ3-433 | RXQ3-433 TELC SMD or Through Hole | RXQ3-433.pdf |