창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RL0816S-300-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RL Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 30 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.2W, 1/5W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 전류 감지 | |
| 온도 계수 | 0/ +200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 408-1467-2 RL0816S-300-F-ND RL0816S300F | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RL0816S-300-F | |
| 관련 링크 | RL0816S, RL0816S-300-F 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | 416F25035ATR | 25MHz ±30ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25035ATR.pdf | |
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![]() | TMP90CR74DF-7417 | TMP90CR74DF-7417 TOSHIBA QFP | TMP90CR74DF-7417.pdf | |
![]() | BD318. | BD318. NXP TO-3 | BD318..pdf | |
![]() | 2100MHZ | 2100MHZ Panasonic SMD or Through Hole | 2100MHZ.pdf | |
![]() | 400BXA47M16X31.5 | 400BXA47M16X31.5 RUB SMD or Through Hole | 400BXA47M16X31.5.pdf | |
![]() | 63ME330AX | 63ME330AX SANYO DIP | 63ME330AX.pdf | |
![]() | SN74LS699J | SN74LS699J TI SMD or Through Hole | SN74LS699J.pdf | |
![]() | T7L40SB-0120 | T7L40SB-0120 TOS BGA | T7L40SB-0120.pdf | |
![]() | GY62256 | GY62256 GY DIPSOP | GY62256.pdf |